银胶和粉胶的区别是什么(银胶和粉胶的区别在哪里)

银胶和粉胶的区别?

银胶和粉胶都是电子工业中常用的导电胶,它们的主要区别在于材料和适用领域。

银胶是由银粉和导电树脂制成的导电胶,其导电性和耐腐蚀性能都非常好。银胶常用于制作电子元件的连接、导电、绝缘、屏蔽等。银胶的优点是导电性好、粘度高、耐腐蚀性好、使用寿命长,但缺点是成本较高。

粉胶是由铜粉、银粉、镍粉等导电颗粒和树脂制成的导电胶,其导电性以及耐腐蚀性能都比银胶略弱。粉胶也常用于制作电子元件的连接、导电、绝缘、屏蔽等。粉胶的优点是价格较低,粘性好,同时能够在高温条件下使用,缺点是导电性和耐腐蚀性略弱于银胶。

总体而言,银胶适用于对导电性和耐腐蚀性要求较高的场合,如高端电子元件制造,而粉胶则适用于对成本要求较高,对导电性和耐腐蚀性要求相对较低的场合。由于两种导电胶材料的特点不同,因此在使用时需要按照具体情况选择使用哪种类型的导电胶。

延伸阅读

6061胶水怎么样?

很好,具有高导电性、耐高温、抗冲击,粘结强度高,无溶剂等优点。

6061胶性能特点:室温快速固化导电胶 用途 电子、半导体用常温固化导电银胶。外观:A组分金属色,B组分银灰色。使用温度:25℃。固含量:99.9%。粘度:80000CPS。剪切强度:15MPa。上胶厚度:0.01- 1mm。固化时间:4h/25℃。固化后硬度:6HB。储存方法:冰箱储存。保质期:6个月。 体积电阻率:0.0001Ω?cm。

银胶固化失效原因?

银胶性能对LED的影响也主要体现在:

1.散热性

2.光反射性

3.VF电性

如果性能不好可能会影响成品率,因为沾合性不强,焊接品质不高。一般来说,银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关係。但银胶不良会造成:

VF不良:

1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值,眾多的银片累积阻值会造成VF的上升。

2、银胶固化失效,吸水过多,造成银片结合不良,造成虚焊,VF不良等等

导电银胶是非常关键的物料,它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线,以及成品的品质和寿命。在LED中,银胶有三个值得参考的项目:.粘着力 2.导电性 3.散热性(导热性)。 这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度,目前导电银胶有很多种,其本身品质也有着一些差异,主要看自己的工艺技术了。

一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响:

1、正常情况是固化温度越高体积电阻越小,如果是高温固化的银胶比如130度固化的,在85度以下固化,可能不会导电。这是因为固化温度与固化时间成反比,而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显(银胶的成分75-85%的银颗粒,另外还有环氧树脂、催化剂等),湿润作用是指于银胶颗粒被环氧树脂包覆现象,而环氧树脂是不导电的。在正常保存下,银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的,但是加温的条件下,会加速湿润。

2、固化的温度越高,产生的应力越大。所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。

一般来说,蓝宝石基材的芯片用绝缘胶的用户比较多,儘管银胶和绝缘胶一样也有导热性(主要是银颗粒导热),但是银颗粒也会产生导热阻隔现象,这也就是一般银胶的导热係数比绝缘胶高,但是实际的导热效果并不好的一个原因。同时实际的导热效果并不完全由胶的导热係数决定,还与其他很多方面有关係,比如胶层的厚度,一般来说胶层厚度越薄,芯片与基材结合越紧密(胶的导热係数远低于基材)导热效果越好。同时芯片与基材接触面积越大,导热效果也越好,这就是美国流明的大功率LED构造的一个原因。

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