养花网常见的焊接缺陷有哪几种?产生原因有哪些？
常见的焊接缺陷有下列几种，第一焊出窟窿，这种情况基本和电流有很大关系，碰到这种情况首先就得把电流调好，然后再焊接。
第二在电焊中，有时候起弧很困难或者焊条容易咬住钢材，这种情况有二个方面，起弧不了电流太小咬住钢材除了电焊太小，也许是电焊条变质了。
第三二氧化碳保护焊、氩弧焊焊接过程中，出现气泡的现象，这种情况和气体有关系，出现这种情况，去检查一下气瓶还有没有气体。
第四焊接镀锌管，容易炸裂、气泡、假焊，这多半和镀锌有关联，焊接之前先把那层镀锌去掉，再焊接
延伸阅读
常见的焊接缺陷及原因？
常见的焊接缺陷有焊瘤，夹渣，气孔，还有焊接未熔合等，焊瘤产生的原因是焊接速度太慢，电流太大，造成铁水下淌，形成焊瘤。多产生于立焊，仰焊。
夹渣产生的原因则是电流太小，焊接速度太快，焊缝焊前没有清理干净。
气孔产生一般都是气体保护焊，当保护气体不纯，压力不够，还有焊缝里面有异物都会产生气孔。焊接未熔合则是电流太小，焊接速度过快。
焊接缺陷产生原因与防治方法有什么？
形状缺欠外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因：操作不当，返修造成。
危害：应力集中，削弱承载能力。
尺寸缺欠焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因：施工者操作不当危害：尺寸小了，承载截面小；尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
咬边原因：
⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。
弧坑由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：
⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。
烧穿原因：
⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：
⒈表面质量差⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。焊瘤熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当；坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。
气孔原因：
⒈电弧保护不好，弧太长。
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。
连续气孔则是结构破坏的原因之一。夹渣焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：
⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。未焊透当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。
单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：
⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹未熔合熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：
⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。焊接裂纹危害最大的一种焊接缺陷在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。
它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
常见的焊接缺陷有哪些?焊缝缺陷检验方法有哪几种？
焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。
焊接缺陷检验的常用方法
1，外观检验，通常就是靠肉眼观测检验，借助一些工具能大大提高检验的准确性，常用的工具有：焊缝检验规、卷尺、钢直尺、低倍放大镜等，一般是检验焊缝外部的缺陷。
2气密性检验，一般是对熔器、管道等须要对其进行气密性检验，根据被测对象的要求不同进行不一样的检验。①沉水试验，将充有一定压力的容器放在水槽内下压一定深度，然后缓慢转动，观察容器上是否有气泡来断定是否渗漏。②肥皂水检验，在充有一压力气体的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊缝涂抹，全部未出现气泡则为合格。
3，煤油试验，它是利用煤油的强渗透能力，对焊缝致密性进行检验在焊缝一侧（容器的外侧）涂石灰水，石灰水干后再焊缝的另一侧（容器的内侧）涂煤油，检验白石灰上是否出现油斑。
4，压力试验，也叫耐压试验，它包括水压试验和气压试验。压力试验是通过对容器加压（水压或气压）到试验压力，检验其有无渗漏和保压情况的检验方法。试验压力应高于工作压力，否则不能保证容器的安全运行。压力试验用于评定锅炉、压力容器、压力管道等焊接构件的整体强度性能、变形量大小及有无渗漏现象。
压力试验一方面检验结构的致密性，另一方面还能检演结构的强度。水压试验，当充满水同时完全排净空气后关闭水阀，再用高压水泵对容器分级加压直至达到试验压力（一般为工作压力的1.25～1.5倍）；检验焊缝有无水珠（渗漏），如果有说明有渗漏；
检验保压情况，停止加压后保压5～10min，压力应无明显下降。气压试验，采用高压气泵对容器进行逐级升压每升一级保压一定时间，直至升到规定的试验压力，用皂水检查是否渗漏，并检查保压情况。
5，射线检测，射线在穿透物质过程中因吸收和散射而使强度减弱、衰减，衰减程度取决于穿透物质的衰减系数和穿透物质的厚度，如果被透照工件内部存在缺陷，且缺陷介质与被检工件对射线衰减程度不同，会使得透过工件的射线产生强度差异，使胶片的感光程度不同，经暗室处理后底片上有缺陷的部位黑度较大，评片人员可凭此判断缺陷情况。射线检测应由具有专职资格证的人员进行操作。
6，超声检测，它是利用超声波在介质中传播的声学特性，检测金属材料及其工件内部或表面缺陷的方法。超声波在金属中的传播过程中遇到界面则出现反射，在检测时超声波在工件的两表面都有反射脉冲。如果工件内部有缺陷的话，则两界的脉冲中间会出现第三个脉冲，根据此脉冲的位置可以判断出缺陷位置。超声波探伤设备比较轻便灵活、探测范围广。
7，磁粉检测，铁磁性金属材料的导磁率比空气要大得多，当它在磁场中被磁化以后，磁力线将集中在材料中，如果材料的表面或近表面存在气孔，裂纹和夹渣等缺陷，磁力线则难于穿过这些缺陷，因此就会在缺陷处形成局部漏磁场，此时在材料上撒上磁粉，磁粉将被漏磁场吸引力聚集在缺陷处，进而显示出缺陷的宏观痕迹。经过磁粉检测的工件要进行退磁处理。
8，其它检验：①磁轭法检验；②渗透检测；③涡流检测；④弯曲试验；⑤冲击试验；⑥金相检验。
扩展资料:
焊接缺陷的分类
1，，按产生原因有：①结构缺陷（构造不连续、焊缝布置不良引起的应力和变形、错边）；②工艺缺陷（焊角尺寸不合适、余高过大、成形不良、电弧擦伤、夹渣、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬边）；③冶金缺陷（裂纹、气孔、夹杂物、性能恶化）。
2，按性质分有：①形状缺陷；②未熔合未焊透；③固体夹杂；④孔穴；⑤裂纹（热裂纹、焊趾裂纹、层状撕裂）；⑥其它缺陷。
3，按在焊缝中的位置分有：①外部缺陷（焊缝尺寸及形状不符合要求、严重飞溅、下塌与烧穿、弧坑、焊瘤、咬边、严重变形）；②内部缺陷（气孔、未熔合、未焊透、夹渣、热裂纹＜结晶裂纹、液化裂纹、多边化裂纹＞、再热裂纹、冷裂纹＜延迟裂纹、淬火裂纹、低塑性脆化裂纹＞、层状撕裂、应力腐蚀裂纹）；③组织缺陷（淬硬组织、氧化、疏松、其它组织＜如魏氏组织、晶粒变粗、晶粒度不均匀等脆化现象，出现一些碳化物、氮化物等硬化相，以及严重偏析和焊缝弱化现象等问题＞）。
焊接缺陷的的种类及成因？
1、形状缺陷，主要原因是操作不当。
2、焊缝尺寸缺陷，主要原因是施工者操作不当。
3、咬边，原因是焊接参数选择不对，焊速太慢熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
4、弧坑，原因是焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
5、烧穿，原因是焊接电流过大，焊接速度慢，电弧停留时间长等。
6、焊瘤熔化，原因是焊接参数选择不当，坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上。
7、气孔，原因是电弧保护不好，焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯，坡口清理不干净。
8、夹渣焊接熔渣残留在焊缝中，原因是熔池温度低，液态金属黏度大，焊接速度大，坡口形状不规则多层焊时熔渣清理不干净。
9、未焊透，原因是坡口角度小，间隙小，钝边太大，电流小，焊条偏离焊道中心。
10、未熔合，原因是电流小，速度快，热量不足，坡口或焊道有氧化皮、熔渣，焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置。
焊缝的缺陷有哪些？
焊接连接常见焊缝缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1、气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干、焊件表面污物清理不净等；
2、未焊透。未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当（如坡口角度过小、根部间隙过小或钝边过大等）；
3、未熔合。未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等；
4、夹渣。夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小、速度过快、清理不干净，致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的；
5、裂纹。裂纹是指在焊接过程中或焊后，在焊缝或母材的热影响区局部破裂的缝隙。按裂纹成因分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹等。热裂纹是由于焊接工艺不当在施焊时产生的。
