养花网网友提问：
骁龙845与麒麟810哪个耗电低？为什么？
优质回答：
海思麒麟810与Snapdragon 845 CPU，GPU和制造流程中央处理器：这个和能耗直接挂钩
开始与HiSilicon Kirin 810的CPU进行比较，它具有一个64位八核CPU，该核具有大内核和小内核。大内核包括两个时钟频率为2.27GHz的ARM Cortex-A76内核，而小内核则包含六个时钟频率高达1.88GHz的Cortex-A55内核。
说到Snapdragon 845，它带来了高通基于64位内存架构的Kryo 385 CPU。它只是名称上的更改，CPU体系结构未带来任何更改。它具有高性能和高效能内核，高性能内核包括4个主频为2.8GHz的ARM Cortex-A75 Gold内核，而高效能内核包括4个以1.7GHz时钟速度运行的Cortex-A55 Silver内核。
在这里，麒麟810拥有最新的CPU内核，而其频率较低，而麒麟810中的其他小内核却具有较高的频率。因此，总体而言，HiSilicon Kirin 810的CPU性能将更好。频率更为协调，耗电也更加均很。因此在CPU方面，麒麟810是比Snapdragon 845更好的芯片组。同时更好的能效比。更省电。
显卡
移至GPU部分，麒麟810拥有Mali-G52 GPU，峰值频率为850MHz。另一方面，Snapdragon 845配备了Adreno 630 GPU。在这里，骁龙845的Adreno 630 GPU优于麒麟810的GPU。因此，有了更好的GPU，骁龙845具有流畅的游戏体验和其他图形任务。但是你懂的，更耗电喽。
制造过程
谈到麒麟810，就像今年的旗舰芯片组一样，它是在7纳米制造工艺上制造的，但它仍然是中档SoC。这是全球首款采用这种7nm工艺技术的中端芯片组。同时，Snapdragon 845使用10纳米制造工艺制造。Snapdragon 845已有一年的历史了，该公司已经根据该工艺技术相当不错的发布时间构建了该芯片组。但是今天的芯片组致力于改进工艺技术，麒麟810也是如此。
在这里，麒麟810比10nm的骁龙845上领先。麒麟810相较于骁龙845具有3nm的差异，是一种功能更强大，更省电的芯片组，因为它比骁龙845消耗的功率更少。
海思麒麟810和Snapdragon845人工智能
说到Snapdragon 845，它附带了公司的Hexagon 685 DSP，并结合了用于AI处理的All-Ways Aware技术Hexagon Vector eXtension。具有这些功能，此芯片组提供了不错的中端AI性能水平。这是2018年的旗舰芯片组，该公司专注于当时的AI使用。当今的中端芯片组可以轻松地与这种级别的AI处理竞争。
另一方面，就AI处理而言，麒麟810是最强大的中端芯片组。现在，它不仅击败了中端芯片组，而且在人工智能方面也超过了旗舰芯片组。该芯片组具有专用于AI处理的NPU（神经处理单元）。它采用了新的达芬奇架构，可在Rubik的多维数据集立体立体声算术单元上使用。具有适用于AI的设置，它的性能优于Snapdragon 855和Helio P90。因此，在这种情况下，Snapdragon 845不能与Kirin 810竞争。在这里，麒麟810可以轻松胜过Snapdragon 845上更好的AI性能。这里不影响能耗
海思麒麟810和Snapdragon845其他功能相机
来到相机部门，在中端市场中，麒麟810也更胜一筹。Qualcomm Spectra 280 ISP是第一个谈论Snapdragon 845的产品，它支持高达60fps的16MP单相机，支持MFNR和ZSL的30fps的32MP，仅支持MFNR的48MP和仅支持MFNR和ZSL的192MP。对于双摄像头，它支持16MP双摄像头，并带有30fps的MFNR和ZSL。
同时，HiSilicon Kirin 810支持最高48MP的单摄像机和最高40MP + 24MP的双摄像机。
RAM和存储
麒麟810在这里支持高达8GB的16位四通道LPDDR4X RAM和基于UFS 2.1的存储。Snapdragon 845还支持高达8GB的16位四通道LPDDR4X RAM（主频为1866MHz）以及基于UFS2.1 Gear3 2L和SD 3.0的存储。
显示
在这里，麒麟810可以处理最大分辨率为2340×1080像素的Full HD +显示器，而Snapdragon 845则可以支持多达4K Ultra HD显示器。
连接功能
Snapdragon 845随附Qualcomm X20 LTE调制解调器，使用LTE Cat.18的下载速度为1.2Gbps，使用LTE Cat.13的最高上传速度为150Mbps。它还支持其他功能，例如三频WiFi，VoWiFi，双4G VoLTE，蓝牙5.0，GPS，NFC，USB 3.1和Qualcomm Quick Charge 4技术，可实现快速充电。
另一方面，HiSilicon Kirin 810使用LTE Cat.21来实现1.4Gbps的最大下载速度，使用LTE Cat.18时可以实现高达200Mbps的上传速度。它还带来了对Wi-Fi 802.11ac，蓝牙5，NFC，GPS，A-GPS等的支持。
结论
除了显示性能麒麟810各个方面完胜Snapdragon 845各个方面~~~如果就耗电来说麒麟真的是完胜，完胜，完胜啦（省电）
其他网友回答
主要麒麟810采用A72架构，拥有两枚2.27Ghz的A76大核和六枚1.88Ghz的A55小核心，并且采用的7nm工艺制程，制程工艺比骁龙845要优秀，如果根据系统内核调度机制，麒麟更多主力为小核芯工作，和大小核的配比协作，只有满负荷高性能物流是2大核才会短时间介入协作，反观骁龙845拥有4枚2.8Ghz的A75大核，和4枚1.8Ghz的A55小核芯，同时采用10nm工艺制程，骁龙845在制程工艺上首先落后，然后由于大小核的配比，根据系统调度机制，小核会经常出现不够用的情况，这时候大核就会积极介入，但是骁龙845的大核较多，单个频率也高出0.53Ghz，本身功耗就会更多，再加上落后的制程和A75自然比A76更加费电，毕竟A76在先进度上比A75领先很大，A75的优势就是主频性能更高，但也因此更费电，功耗更多，同时如果在CPU满负荷运行时，4个大核全开，那么增加的功耗也是巨大的，因此麒麟810比骁龙845更加省电，能耗更低。
其他网友回答
首先非常感谢在这里能为你解答这个问题，让我带领你们一起走进这个问题，现在让我们一起探讨一下。
主要麒麟810采用A72架构，拥有两枚2.27Ghz的A76大核和六枚1.88Ghz的A55小核心，并且采用的7nm工艺制程，制程工艺比骁龙845要优秀，如果根据系统内核调度机制，麒麟更多主力为小核芯工作，和大小核的配比协作，只有满负荷高性能物流是2大核才会短时间介入协作，反观骁龙845拥有4枚2.8Ghz的A75大核，和4枚1.8Ghz的A55小核芯，同时采用10nm工艺制程，骁龙845在制程工艺上首先落后，然后由于大小核的配比，根据系统调度机制，小核会经常出现不够用的情况，这时候大核就会积极介入，但是骁龙845的大核较多，单个频率也高出0.53Ghz，本身功耗就会更多，再加上落后的制程和A75自然比A76更加费电，毕竟A76在先进度上比A75领先很大，A75的优势就是主频性能更高，但也因此更费电，功耗更多，同时如果在CPU满负荷运行时，4个大核全开，那么增加的功耗也是巨大的，因此麒麟810比骁龙845更加省电，能耗更低。
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